Φορτιστής μπαταρίας 12v pcb 94vo πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος

1. Λόγοι παραγωγής PCB:
1. Η EMC, για γείωση μεγάλης περιοχής ή χαλκό τροφοδοσίας, θα παίξει ρόλο θωράκισης, ορισμένες ειδικές βάσεις, όπως το PGND παίζουν προστατευτικό ρόλο.
2. Απαιτήσεις διεργασίας PCB, γενικά προκειμένου να διασφαλιστεί η επίδραση της ηλεκτρολυτικής επίστρωσης ή η πλαστικοποίηση δεν παραμορφώνεται, ο χαλκός τοποθετείται στο στρώμα PCB με λιγότερη καλωδίωση.
3. Η ακεραιότητα του σήματος απαιτείται για την παροχή μιας πλήρους διαδρομής επιστροφής για το ψηφιακό σήμα της πλακέτας υψηλής συχνότητας και τη μείωση της καλωδίωσης του δικτύου DC. Φυσικά, υπάρχουν και λόγοι όπως η απαγωγή θερμότητας, η εγκατάσταση ειδικής συσκευής απαιτεί χαλκό κ.ο.κ.
2. Τα πλεονεκτήματα των χάλκινων πλακοστρώσεων:
Το μεγαλύτερο πλεονέκτημα της χάλκινης επίστρωσης είναι η μείωση της σύνθετης αντίστασης του καλωδίου γείωσης (ένα μεγάλο μέρος της λεγόμενης αντιπαρεμβολής προκαλείται επίσης από τη μείωση της σύνθετης αντίστασης του καλωδίου γείωσης). Υπάρχουν πολλά ρεύματα αιχμής στο ψηφιακό κύκλωμα PCB χαρακτηριστικής σύνθετης αντίστασης, επομένως είναι πιο απαραίτητο να μειωθεί η σύνθετη αντίσταση του καλωδίου γείωσης. Πιστεύεται γενικά ότι μια μεγάλη περιοχή γείωσης πρέπει να τοποθετηθεί για κυκλώματα που αποτελούνται από ψηφιακές συσκευές, ενώ για αναλογικά κυκλώματα, ο βρόχος γείωσης που σχηματίζεται από την τοποθέτηση χαλκού θα προκαλέσει την ηλεκτρομαγνητική παρεμβολή ζεύξης να υπερβαίνει το κέρδος (εκτός από την πλακέτα υψηλής συχνότητας). Επομένως, δεν είναι ότι όλα τα κυκλώματα απαιτούν συνηθισμένο χαλκό (BTW: η απόδοση της επίστρωσης με πλέγμα χαλκού είναι καλύτερη από αυτή ενός ολόκληρου μπλοκ)
3. Η σημασία των χάλκινων πλακοστρώσεων έγκειται στα εξής:
1. Τοποθετήστε το χαλκό και συνδέστε το με το καλώδιο γείωσης, ώστε να μειωθεί η περιοχή του βρόχου
2. Μια μεγάλη επιφάνεια χαλκού ισοδυναμεί με μείωση της αντίστασης του καλωδίου γείωσης και μείωση της πτώσης τάσης. Η ψηφιακή γείωση και η αναλογική γείωση θα πρέπει επίσης να διαχωρίζονται για την τοποθέτηση του χαλκού όταν η συχνότητα είναι υψηλή και στη συνέχεια να συνδέονται με ένα μόνο σημείο. Το μεμονωμένο σημείο μπορεί να συνδεθεί με ένα καλώδιο γύρω από έναν μαγνητικό δακτύλιο αρκετές φορές. Ωστόσο, εάν η συχνότητα δεν είναι πολύ υψηλή ή οι συνθήκες εργασίας του οργάνου δεν είναι κακές, μπορεί να χαλαρώσει σχετικά. Ο κρυσταλλικός ταλαντωτής μπορεί να θεωρηθεί ως πηγή εκπομπής υψηλής συχνότητας στο κύκλωμα. Μπορείτε να απλώσετε χαλκό γύρω σας και να γειώσετε το κέλυφος του κρυσταλλικού ταλαντωτή, κάτι που θα είναι καλύτερο.
Τέταρτον, η διαφορά μεταξύ ολόκληρου του κομματιού χαλκού και του πλέγματος:
Για να αναλύσουμε συγκεκριμένα, υπάρχουν περίπου 3 λειτουργίες:
1. Όμορφη?
2. Καταστολή του θορύβου.

3. Προκειμένου να μειωθούν οι παρεμβολές υψηλής συχνότητας (στην πλακέτα υψηλής συχνότητας H), σύμφωνα με τις οδηγίες καλωδίωσης: το τροφοδοτικό και το στρώμα γείωσης πρέπει να είναι όσο το δυνατόν ευρύτερα, γιατί χρειάζεται να προσθέσετε ένα δίκτυο; Δεν έρχεται σε αντίθεση με την αρχή; Από πλευράς υψηλών συχνοτήτων, είναι ακόμα πιο λάθος. Το πιο ταμπού στην καλωδίωση της πλακέτας υψηλής συχνότητας είναι τα αιχμηρά ίχνη. Υπάρχουν πολλά προβλήματα με n 90 μοίρες στο επίπεδο ισχύος. Στην πραγματικότητα, γιατί να το κάνεις έτσι είναι εξ ολοκλήρου η απαίτηση της χειροτεχνίας: δες αν ο τύπος με το χέρι είναι βαμμένος έτσι, σχεδόν κανένας. αν δείτε έναν τέτοιο πίνακα, πρέπει να υπάρχει πάνω του Surface-Mount (SMT) & BGA Assembly. Εκείνη την εποχή, επειδή υπήρχε μια διαδικασία που ονομαζόταν Wave Solder για PCBA κατά την τοποθέτηση, έπρεπε να θερμάνει το PCB τοπικά. Εάν ο χαλκός είναι πλήρως καλυμμένος, ο παραπάνω ειδικός συντελεστής θερμότητας είναι διαφορετικός, η πλακέτα θα είναι επάνω και η σανίδα θα είναι επάνω και τότε θα έρθει το πρόβλημα. Σύμφωνα με την τρέχουσα διαδικασία διάβρωσης: εάν το φιλμ είναι εύκολο να κολλήσει στο PCB, στο επόμενο έργο ισχυρού οξέος, αυτό το σημείο ενδέχεται να μην έχει διαβρωθεί και υπάρχουν πολλά απόβλητα! Από αυτή την οπτική γωνία, ξέρετε γιατί πρέπει να ζωγραφίζετε έτσι; Φυσικά, ορισμένες επιφανειακές βάσεις δεν είναι δικτυωμένες. Από την άποψη της συνέπειας του προϊόντος, μπορεί να υπάρχουν δύο καταστάσεις: α. Η διαδικασία διάβρωσής του είναι πολύ καλή. σι. Αντί για Wave Solder για PCBA, υιοθετείται. Μια πιο προηγμένη συγκόλληση με επαναροή, αλλά σε αυτήν την περίπτωση, η επένδυση ολόκληρης της γραμμής συναρμολόγησης θα είναι 3-5 φορές μεγαλύτερη.