Ηλιακός μετατροπέας pcb πλακέτας F4 BM350 υψηλής συχνότητας

Τι είναι ένα PCB υψηλής συχνότητας;

Το PCB υψηλής συχνότητας έχει ως εξής:
1. Το DK πρέπει να είναι αρκετά μικρό και σταθερό, συνήθως όσο μικρότερο τόσο το καλύτερο, το υψηλό DK μπορεί να προκαλέσει καθυστέρηση μετάδοσης σήματος.
2. Το DF θα πρέπει να είναι μικρό, το οποίο επηρεάζει κυρίως την ποιότητα μετάδοσης σήματος, και ένα μικρότερο DF μπορεί να μειώσει ανάλογα την απώλεια σήματος.
3. Ο συντελεστής θερμικής διαστολής πρέπει να είναι όσο το δυνατόν περισσότερο με το φύλλο χαλκού, γιατί η διαφορά θα προκαλέσει το διαχωρισμό του φύλλου χαλκού όταν αλλάξουν η ζέστη και το κρύο.
4. Σε ένα υγρό περιβάλλον, ο ρυθμός απορρόφησης νερού πρέπει να είναι χαμηλός και ο ρυθμός απορρόφησης νερού είναι υψηλός, γεγονός που θα επηρεάσει το DK και το DF.
5. Η αντίσταση στη θερμότητα, η χημική αντίσταση, η αντίσταση στην κρούση και η αντοχή στη φλούδα πρέπει να είναι καλές.
Σε γενικές γραμμές, η υψηλή συχνότητα μπορεί να οριστεί ως συχνότητες άνω του 1 GHz. Επί του παρόντος, τα υλικά πολυτετραφθοροαιθυλενίου (PTFE) χρησιμοποιούνται ευρέως στην κατασκευή PCB υψηλής συχνότητας, επίσης γνωστή ως Teflon, του οποίου η συχνότητα είναι συνήθως μεγαλύτερη από 5 GHz. Επιπλέον, τα υποστρώματα FR4 ή PPO μπορούν να χρησιμοποιηθούν για συχνότητες προϊόντων μεταξύ 1 GHz και 10 GHz. Τα τρία υποστρώματα υψηλής συχνότητας έχουν τις ακόλουθες διαφορές:
Όσον αφορά το κόστος πλαστικοποίησης των FR4, PPO και Teflon, το FR4 είναι το φθηνότερο, ενώ το Teflon είναι το πιο ακριβό. Όσον αφορά τα χαρακτηριστικά DK, DF, απορρόφησης νερού και συχνότητας, το Teflon είναι το καλύτερο. Όταν η εφαρμογή προϊόντος απαιτεί συχνότητα μεγαλύτερη από 10 GHz, μπορούμε να επιλέξουμε μόνο υπόστρωμα PCB από Teflon για κατασκευή. Προφανώς, η απόδοση του τεφλόν είναι πολύ ανώτερη από άλλα υποστρώματα, αλλά τα υποστρώματα από τεφλόν έχουν τα μειονεκτήματα του υψηλού κόστους και της υψηλής αντοχής στη θερμότητα. Προκειμένου να βελτιωθεί η ακαμψία και η αντίσταση στη θερμότητα του PTFE, χρησιμοποιείται μεγάλη ποσότητα SiO2 ή ίνας γυαλιού ως πληρωτικό. Από την άλλη, λόγω της μοριακής αδράνειας του υλικού PTFE, δεν είναι εύκολο να συνδεθεί με το φύλλο χαλκού, επομένως απαιτείται ειδική επιφανειακή επεξεργασία στη συνδυασμένη πλευρά. Όσον αφορά τη συνδυασμένη επεξεργασία επιφανειών, η χημική χάραξη ή η χάραξη πλάσματος χρησιμοποιείται συνήθως στην επιφάνεια PTFE για να επιτευχθεί τραχύτητα επιφάνειας ή προστίθεται μια συγκολλητική μεμβράνη μεταξύ PTFE και φύλλου χαλκού, αλλά αυτά μπορεί να επηρεάσουν τις διηλεκτρικές ιδιότητες.
RF-RF PCB
Τα κυκλώματα ραδιοσυχνοτήτων (RF) και μικροκυμάτων (MW) μπορούν να βρεθούν σε αμέτρητα ασύρματα προϊόντα για ιατρικές και βιομηχανικές συσκευές χειρός που χρησιμοποιούνται σε σταθμούς βάσης, ραντάρ και προηγμένα συστήματα επικοινωνίας για παγκόσμιο εντοπισμό θέσης. Πίνακας ραδιοσυχνοτήτων μικροκυμάτων Η επιτυχία αυτών των προϊόντων υψηλής ταχύτητας ξεκινά από το στάδιο του σχεδιασμού του προϊόντος της επιλογής των πολυστρωματικών υλικών PCB. Παρέχοντας πληροφορίες σχετικά με τις επιλογές υλικών, το σχετικό κόστος και τις εκτιμήσεις του DfM, βεβαιωθείτε ότι επιτυγχάνονται οι στόχοι χαμηλού κόστους πρωτότυπου PCB/απόδοσης του έργου. Μετά την ολοκλήρωση του σχεδιασμού, η RayMing θα παρακολουθεί την πλακέτα κυκλώματος από το πρωτότυπο έως την παραγωγή, τη μέτρηση και τον έλεγχο των βασικών μεταβλητών της διαδικασίας, όπως το πλάτος γραμμής και το διηλεκτρικό διάστημα, για να διασφαλίσει ότι το προϊόν πληροί τις απαιτήσεις σχεδιασμού και παρέχει σταθερή απόδοση σε όλο τον κύκλο ζωής του προϊόντος .