Χωρίς μόλυβδο HASL διπλής όψης PCB με FR4

Τι είναι το TG στο PCB;

Το TG στο υλικό της πλακέτας PCB σημαίνει την τιμή αντίστασης θερμοκρασίας.
Όσο υψηλότερο είναι το σημείο TG, τόσο υψηλότερες είναι οι απαιτήσεις θερμοκρασίας κατά την πίεση της πλάκας και η πιεσμένη πλάκα θα γίνει επίσης σκληρή και εύθραυστη, γεγονός που θα επηρεάσει την ποιότητα της μηχανικής διάτρησης σε κάποιο βαθμό (αν υπάρχει) στην επακόλουθη διαδικασία.
Το γενικό φύλλο TG είναι πάνω από 130 μοίρες, το υψηλό TG είναι συνήθως πάνω από 170 μοίρες και το μέσο TG είναι πάνω από 150 μοίρες. Η TG του υποστρώματος έχει βελτιωθεί, συμπεριλαμβανομένης της αντίστασης θερμότητας, της αντίστασης στην υγρασία, της χημικής αντίστασης, της σταθερότητας κλπ. Και της λειτουργίας του τυπωμένου πίνακα θα συνεχίσει να βελτιώνεται.
Όσο υψηλότερη είναι η τιμή TG, τόσο καλύτερη είναι η αντοχή στη θερμότητα του πίνακα, ειδικά στη διαδικασία ψεκασμού χωρίς κασσίτερο, οι υψηλές εφαρμογές TG είναι πιο συχνές.

Όσο υψηλότερη είναι η τιμή TG, τόσο καλύτερη είναι η αντίσταση στη θερμότητα του φύλλου, ειδικά στη διαδικασία χωρίς μόλυβδο, οι υψηλές εφαρμογές TG είναι περισσότερες.
Η θερμοκρασία μετάβασης γυαλιού είναι μία από τις χαρακτηριστικές θερμοκρασίες υψηλού μοριακού πολυμερών. Λαμβάνοντας τη θερμοκρασία μετάβασης από γυαλί ως όριο, τα πολυμερή παρουσιάζουν διαφορετικές φυσικές ιδιότητες: κάτω από τη θερμοκρασία μετάβασης γυαλιού, το πολυμερές υλικό είναι πλαστικό. Πάνω από τη θερμοκρασία μετάβασης από γυαλί, το πολυμερές υλικό είναι καουτσούκ.
Από την άποψη των εφαρμογών μηχανικής, η θερμοκρασία μετάβασης γυαλιού είναι το ανώτερο όριο της θερμοκρασίας των πλαστικών μηχανικών και το κατώτερο όριο της χρήσης καουτσούκ ή ελαστομερών.
Με την ταχεία ανάπτυξη της βιομηχανίας ηλεκτρονικών, ιδίως της ανάπτυξης ηλεκτρονικών προϊόντων που αντιπροσωπεύονται από υπολογιστές, η ανάπτυξη υψηλών λειτουργιών και υψηλών πολυστρωματικών απαιτεί τα υλικά υποστρώματος PCB να έχουν υψηλότερη αντοχή στη θερμότητα, γεγονός που αποτελεί σημαντική εγγύηση.
Η εμφάνιση και η ανάπτυξη της τεχνολογίας υψηλής πυκνότητας της PCBA Manufacturing που αντιπροσωπεύει η SMT και η CMT έχει καταστήσει τα HDI PCB όλο και πιο αδιαχώριστα από την υποστήριξη υψηλής αντοχής στη θερμότητα του υποστρώματος όσον αφορά το μικρό άνοιγμα, την λεπτή καλωδίωση και την αραίωση.